Ежемесячный научно-технический и производственный журнал

ISSN 0131-9582

Керамика низкотемпературного обжига для подложек микросхем

Информация о материале
Просмотров: 42784
Авторы: Вартанян М. А., Лукин Е. С., Попова Н. А.
  • УДК 621.382
  • Тип статьи: Наука - керамическому производству
  • Сквозной номер выпуска: 961
  • Страницы статьи: -
  • Поделиться:

Рубрика: Наука - керамическому производству

Рассмотрены способы изготовления подложек на основе низкотемпературной (температура спекания ниже 1000 °С), совместно обжигаемой с нанесенной металлизацией керамики. Предложены перспективные для использования в качестве НСК материалы в системах B2O3 ? CaO ? SiO2 и B2O3 ? CaO ? Al2O3. Табл. 1, ил. 2, библиогр.: 5 назв.
NULL
NULL

Статью можно приобрести
в электронном виде!

PDF формат

Нет в продаже

УДК 621.382
Тип статьи: Наука - керамическому производству
Оформить заявку

Ключевые слова

NULL

Для цитирования статьи

Вартанян М. А., Лукин Е. С., Попова Н. А. Керамика низкотемпературного обжига для подложек микросхем // Стекло и керамика. 2008. Т. 81, № 1. С. -. УДК 621.382
Баннер снизу

Главный редактор

Соколова Людмила Владимировна