Воздействие электрического поля на вязкость термопластичных керамических шликеров и деформацию деталей при удалении органической связки

Приведены результаты исследования влияния электрического поля на вязкость термопластичных шликеров керамики ВК95-1, ВФ52.42-1 и на деформацию отливок при удалении органической связки. Установлено, что при наложении постоянного электрического поля происходит снижение вязкости термопластичного шликера, с возрастанием напряженности поля от 10³ до 10⁶ В/м вязкость уменьшается в 3 раза. Электрическое поле способствует сохранению формы керамической отливки (без деформации) в процессе удаления из нее органической связки и позволяет существенно (в 6 раз) сократить продолжительность этой технологической операции. Табл. 1, библиогр.: 6 назв.