Металлизация керамики из нитрида алюминия (обзор)

Д-р хим. наук А. В. Беляков¹, канд. техн. наук И. Г. Кузнецова¹ (Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.), Р. Ю. Куфтырев¹, канд. хим. наук Л. В. Пилавова², д-р техн. наук В. С. Серегин²; ¹ РХТУ им. Д. И. Менделеева (Россия, г. Москва), ² НПО "НИИТАЛ" (Россия, г. Москва)

Technology Information // GE Advanced Ceramics. 2009. Pub. N 81501 09/03. Косолапова Т. Я. Неметаллические тугоплавкие соединения. М.: Металлургия, 1985. 224 с. Балкевич В. Л. Техническая керамика. М.: Стройиздат, 1984. 256 с. Химическая технология керамики: учебное пособие для вузов / под ред. И. Я. Гузмана. М.: ООО РИФ "Стройматериалы", 2003. 496 с. Исламгазина Л. и др. Критерии выбора подложек для силовых модулей // Компоненты и технологии. 2004. N 3. С. 1 - 6. Кузнецов М. В. и др. Микроструктура металлизационных покрытий на нитридной керамике // Химия и технология технических силикатов: Тр. МХТИ. Вып. 116. 1980. С. 21 - 23. Асессоров В. В., Бутырин Н. П., Викин Г. А., Кожевни-ков В. А. Критерии применимости керамики на основе нитрида алюминия в производстве мощных СВЧ-транзисторов. Воронеж: ГП НИИ электронной техники, 1998. С. 2. Patent US N 5200249. Via metallization for AlN ceramic electronic package / Dolhert et al. Issue April 6, 1993. Сидоров В. Корпуса СВЧ-транзисторов на основе полиалмаза и алюмонитридной керамики // Электроника. 2007. N 4. С. 77 - 79. Wang Lili, Wang Yu, Yang De-An. Glass binder in thick film metallization paste for AlN // Key Eng. Mater. 2010. N 434 - 435. Р. 366 - 368. Tongxiang Liang, Xiaoming Fu, Xueliang Qiu et al. Metallization development for AIN/W cofired substrate at low temperature // J. Mater. Sci. 2002. V. 37. N 10. P. 2163 - 2166. Adlaßnig A., Schuster J. C., Reicher R., Smetana W. Development of glass frit free metallization systems for AlN // J. Mater. Sci. 1998. V. 33. N 20. Р. 4887 - 4892. Deitch C. et al. Surface Preparation of Aluminum Nitride for Metallization: Effect of Temperature on Surface Reactivity // Materials and Manufacturing Processes. 2005. V. 20. Issue 5. Р. 863 - 886. Лебедев М. В., Павлова М. А., Мушкаренко Ю. Н. Особенности изготовления металлокерамических узлов с высокотемпературными диэлектрическими материалами // Электронная техника. Сер. 1. СВЧ-техника. Вып. 1(494). 2008. С. 8 - 13. Пат. РФ 2386190, С1, H01L23/10. Корпус интегральной схемы / В. С. Серегин, Л. В. Пилавова и др.; опубл. 10.04.2010.