Приведены экспериментально обоснованные рекомендации по выбору составов и технологий синтеза стеклоприпоечных композиций с заданными свойствами в пределах температур спаивания 390 - 450 °C и ТКЛР (60 ... 70) × 10-7 K-1, предназначенных для герметизации керамических корпусов интегральных микросхем. Табл. 5, ил. 4, библиогр.: 6 назв.
NULL
NULL
Статью можно приобрести
в электронном виде!
PDF формат
Нет в продаже
УДК 666.1.054.2.001.2
Тип статьи:
На предприятиях и в институтах
Оформить заявку