Исследовано влияние эвтектической добавки системы Li2O–B2O3 на процесс спекания и диэлектрические свойства керамики на основе Li2MgTi3O8. Определено, что введение добавки в количестве 10,0 – 15,0 % способствует спеканию керамики по жидкофазному механизму. Керамика на основе Li2MgTi3O8, содержащая спекающую добавку в количестве 15,0 % и полученная при температуре обжига 900 ?С, демонстрирует следующий уровень свойств: средняя плотность ?ср = 3,04 г/см3, открытая пористость По = 5,7 %, относительная диэлектрическая проницаемость ?r = 19,0 и тангенс угла диэлектрических потерь tg? = 0,028. Пониженная температура спекания керамики позволит осуществлять производство различных электронных компонентов на ее основе по технологии низкотемпературного сообжига керамики (LTCC), а указанный уровень диэлектрических свойств – миниатюризировать устройства..
Владислав Дмитриевич Столяров – инженер-исследователь, магистрант 2-го года обучения кафедры химической технологии керамики и огнеупоров, Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева, Москва, Россия. E-mail: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript..
Шубабко Ольга Эдуардовна – ассистент кафедры химической технологии керамики и огнеупоров, Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева, Москва, Россия. E-mail: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
Вершинин Дмитрий Игоревич – канд. техн. наук, ассистент кафедры химической технологии керамики и огнеупоров, Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева, Москва, Россия. E-mail: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
1. Sasaki A., Shimada Y. Electrical Design Technology for Low Dielectric Constant Multilayer Ceramic Substrate // IEEE on Components. 1992. V. 15, Is. 1. P. 56 – 62.
2. Sebastian M. T. Dielectric materials for wireless communication. Amsterdam, Netherlands: Elsevier Science. 2008. 688 p.
3. Волощук Д. С., Анисимов В. В., Макаров Н. А. Керамические материалы на основе Al2O3 для LTCC-технологии // Стекло и керамика. 2022. Т. 95, № 12 (1140). С. 21 – 26. [Voloshchuk D. S., Anisimov V. V., Makarov N. A. Ceramic materials based on Al2O3 for LTCC technology // Glass and Ceram. V. 79, No. 11–12. Р. 497 – 501.]
4. Chen X., Zhou H., Fand L., et al. Microwave dielectric properties and its compatibility with silver electrode of Li2MgTi3O8 multichip // Journal of Physics. 2005. № 19. P. 5829 – 5832.
5. Zaspalis V. T., Kolenbrander M., Boerekamp J., et al. Materials for inductive and microwave function integration in LTCC-technology multichip modules / // Journal of Physics. 2005. № 10. P. 357 – 360.
6. Галахов Ф. Я. Диаграммы состояния систем тугоплавких оксидов: справочник. Л.: Наука. Ленингр. отд-ние. 1985. 384 с.
Статью можно приобрести
в электронном виде!
PDF формат
700 руб
DOI: 10.14489/glc.2023.11.pp.003-009
Тип статьи:
Научная статья
Оформить заявку
